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SMT貼片加工的制程能力

我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，*小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。富士高速貼片機、多功能機、AOI光學檢測儀、八溫區(qū)回流焊、波峰焊等設備支持產(chǎn)能實現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網(wǎng)的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結分析可制造性報告，提出關于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。